自2018年特朗普政府对华发动贸易战以来，美国在经济上对华遏制政策不断升级。拜登上台执政后，将贸易战上升为科技战，将经济问题上升到价值观、意识形态层面，将经济安全上升为国家安全。美国针对中国科技产业“卡脖子”的程度不断加强，而且勾连盟友协同行动，共同遏制围堵中国，对华形成技术封锁，构成对华经济“脱钩”新常态。
中国应当如何应对？笔者认为，首先要厘清美国及其盟友对华经济“脱钩”的具体领域；第二要梳理美国的“脱钩”政策与国际分工之间的矛盾；第三要重视相关政府与企业在对华经济“脱钩”方面的“温差”，关注主要国家和地区企业的利益诉求；第四要密切关注美国主导的同盟框架内不同国家围绕高科技产业的激烈竞争。
一、厘清美国勾连盟友对华经济“脱钩”的具体领域
特朗普执政期间对华发动了全面贸易战。拜登上台后，放弃了对华经济“全面脱钩”的盲目战略，集中聚焦高科技领域，推行“选择性脱钩”的“小院高墙”战略，并不谋求立即与中国在传统的自由贸易领域脱钩。
在拜登上任的2021年，中国对外贸易额跨越6万亿美元大关，是全球124个国家和地区的最大贸易伙伴。当年，中美贸易额达到7556.45亿美元，同比增加28.7%。说明中美经济高度互补，利益深度融合，这并不是一个可以轻易改变的现象。
拜登政府认识到与中国经济全面脱钩既不现实也不可能。2021年10月4日，美国贸易代表戴琪就对华启动针对性关税豁免程序表示，“世界上最大的两个经济体停止彼此之间的贸易是不现实的。美国将努力在不同的基础上与中国‘重新连接’，而不是‘脱钩’”。2022年5月出台的“印太经济框架”（IPEF）也非常典型地反映了美国的这一意图。很多学者批评IPEF的非自贸协定属性，认为它既缺乏市场准入等实际内容，也未关注成员国期待的关税减免。对此，美国商务部长雷蒙多表示，“IPEF重点关注的不是传统的自由贸易协定的范围，半导体、数字经济、清洁能源，以及包括生物技术、人工智能、量子科学等新兴技术开发和利用的规则，才是该框架关注的重点”。雷蒙多十分清晰地划定了美国勾连盟友对华经济“脱钩”的具体领域，目的是要“对华超前打压”。2022年9月，美国总统国家安全事务助理沙利文表示：中国“为了在技术上超越美国，不惜投入无穷无尽的资源”，美国的出口管制政策应该把“领先竞争对手两代左右”改为“最大限度的领先”。
另一方面，中美贸易额在美国整体对外贸易中的占比在不断下降，2020年中美贸易额在美国贸易总额中占比14.8%，到2022年下降至12.9%。而“近岸国家”加拿大、墨西哥在美国整体贸易额中的占比在稳步上升。如果今后美国不断加大对华经济“脱钩”力度，从大趋势上看，中美贸易额在美国对外贸易中的占比还将不断下降。
值得注意的是，从近年美日的投资趋向看，经济发展迅速、劳动力和土地等生产要素占据较大优势的东盟国家和印度等，已成为美日“去中国化”、分散产业链的首选之地。中国必须另辟蹊径，积极利用“一带一路”、《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）等，拓展“更大范围、更宽领域、更深层次”的外贸发展空间。
二、梳理美国的“脱钩”政策与国际分工之间的矛盾
近年来，拜登政府针对高科技产业的对华“脱钩”政策，集中反映在芯片半导体领域。半导体产业是数字时代的基础产业，伴随数字化和智能化的快速发展，半导体产业也被世界主要国家提升至国家战略的高度。2022年下半年，美国先后出台了《芯片与科学法案》和《出口管制条例》“修订案”， 不允许任何国家向中国出售先进半导体或半导体制造设备和材料、包括限制相关人才的流动，目的是要瓦解中国生产先进半导体的能力，彻底封锁中国半导体及相关新兴科技产业的发展空间。
半导体产业从设计、材料、设备、制造到最后的封测组装，在全球范围内的分工不断细化，复杂性不断增加，产业链不断扩展。美国勾连盟友对华推动“脱钩断链”措施，扰乱了全球产业链原有分工体系，违背经济规律和市场法则。高科技领域的“脱钩”可能导致全球出现两种技术手段、两套技术规则，形成“双重产供链”或“双轨制产供链”，造成资源浪费、成本大幅上升，增加市场风险和交易成本，从长远看可能导致产能过剩。英国《经济学人》刊文敲响了警钟：“拜登政府放弃了自由市场原则，其保护主义和零和思维可能导致全球经济体系崩溃”。
美国的做法不仅损害了中国企业的利益，也损害了包括美国企业在内的各国企业的利益。荷兰ASML公司认为，美国对华出口限制措施“从长期看可能导致半导体生态系统分裂，对半导体产业形成打击”。美国半导体工业协会指出，限制措施将对相关公司的业绩造成严重不良影响，引发各种风险，增加半导体产业的不确定性。
三、重视政府与企业在对华经济“脱钩”方面存在的“温差”
美国政府实施对华经济“脱钩”，不仅需要本国企业的配合，还须勾连盟友步调一致共同应对。目前，相关国家的政府都面临着既要配合美国战略，又要兼顾本国企业利益的两难局面。以日本为例。岸田文雄政权积极配合美国的地缘政治战略，追随美国遏制、围堵中国的政策，在包括先进半导体在内的高科技领域协同美国推动对华“脱钩”。今年1月，迫于美方压力，日本与美国达成协议，将协同美国扩大对华半导体制造设备出口管制。3月31日，日本政府对标美国《出口管制条例》“修订案”， 宣布拟对6大类23种半导体制造设备实施出口管制（不仅针对中国），该政策将于7月付诸实施。目前相关政令处于征求意见阶段，虽然日本企业界提出很多反对意见，但是政令一旦正式实施，企业只能执行。
目前，日本半导体设备的全球市场占有率达32%（以销售额换算），仅次于美国的38%，位居全球第二。而中国是全球最大的半导体及相关制造设备和材料市场，且市场规模今后还将继续扩大。日本半导体产业界一直把制造和销售的主要部分锁定在中国市场，中国也是日本半导体制造设备的第一大进口国。2022年日本对华出口相关产品金额超过8200亿日元，约占出口总额的30%。长期以来，日本企业重点关注能源和劳动力短缺、中日关系恶化波及经济合作等方面的风险；但事实表明，美国的对华“脱钩”政策才是它们面临的致命风险。如果日本政府追随美国实施出口管制，无疑将对日本国内半导体等相关产业带来重大冲击。
日本企业界认为，虽然日本政府选择追随美国，与价值观相同的国家共同构筑“安全和具有韧性”的半导体产业链，但日本企业退出中国市场无异于失去了重要的发展机会。对此，日本企业界的基本策略是以个案应对政府出台的管制措施，并适当调整企业的战略目标。2023年3月，日本三菱UFJ所属研究与咨询机构发表题为《当前国际形势下的中国半导体产业——日本企业如何应对》的报告，指出日本企业应“借鉴美国企业的做法，对未被列入实体清单的中国企业，要比以往任何时候都扩大合作幅度，并使之成为企业发展不可或缺的战略。如果对限制措施以外的领域迟迟不做投资决定，将被美欧企业夺走市场份额”。
2018年以来，美国政府每出台一个对华经济管制措施，受其影响的相关企业便闻风而动，迅速制定对策，及时调整企业战略，目的只为在不违反政府规制的前提下追求企业利益最大化。一言以蔽之，即“上有政策，下有对策”。美国政府有其地缘政治考虑，而企业和市场则有其商业逻辑。鉴于美西方国家经济安全政策的制定与实施一定程度上是政府和产业界互动的结果，外国产业界的应对策略对于中国应对美国对华经济“脱钩”新常态，具有重要的参考价值。
四、密切关注美国主导的同盟框架内不同国家围绕高科技产业的激烈竞争
美国致力于协同盟友共同构筑所谓“安全和具有韧性”的产业链；而另一方面，当前世界主要国家也都在为获取战略物资和重要技术展开激烈竞争，制定符合本国利益的经济安全政策。美日及欧盟各国都在政府主导下推动关键产品的国产化，计划在国内建设半导体产业的完整生态系统，竞相投入大量财政资金。在各国政府都要求确保本国自主性的情况下，如果美国不能与盟友合理协调彼此优势及分工，则不仅无法和中国脱钩，还将引发盟友之间的激烈竞争。而鉴于半导体产业链的复杂性和精细化程度，对于绝大多数只有数千万人口的发达国家来说，建立完整的半导体生态系统既不合理也不现实。
未来中国在全球产业链中的地位，最终还要由中国自身的发展来决定。中国在产业集聚、人才、技术和基础设施方面优势突出，中国的市场在规模和成长性两方面难以被替代。建立战略物资的国内生产体制，既需要巨大的生产能力，还需要有巨大的国内需求来支撑，中国是世界上为数不多的同时具备这两种条件的国家。
美国勾连盟友在高科技领域对中国的“超前打压”，其效果今后将逐步显现，中国不可抱有任何幻想，也要“超前布局”今后关键的10年。习近平主席指出了中国的出路：“强化国家战略科技力量，使中国在重要科技领域成为全球领跑者”。
汪婉
现为北京大学经济学院兼职教授。东京大学博士、中国社会科学院近代史研究所研究员、中国社会科学院日本研究所特聘研究员、北京大学国际战略研究院理事、东京大学全球咨询委员会委员。曾于东京大学、学习院大学从事研究、任教10余年。2010年初起作为大使夫人、参赞在中国驻日本使馆工作近10年，同日本政经学各界高层建立深入联系。
美编：初夏
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